所在位置:官网首页 > 新闻动态 > 行业动态 >

新闻动态
联系方式
地址:
电话:
传真:
网站://www.infinitewellspring.com
芯片核心材料新进展 Soitec将第三代半导体材料用于5G终端
发布时间:2019-09-20     编辑:dedesos.com

Thomas Piliszczuk和Soitec首席执行官顾问、SOI产业联盟董事长兼执行理事Carlos Mazure结合SOI高峰论坛探讨的内容,介绍了5G时代FD-SOI和RF-SOI产品将迎来的机遇和挑战。


芯片核心材料新进展 Soitec将第三代半导体材料用于5G终端




一、Soitec将把GaN技术应用在5G中



芯片核心材料新进展 Soitec将第三代半导体材料用于5G终端

芯片核心材料新进展 Soitec将第三代半导体材料用于5G终端

Soitec主要以硅为基础材料生产射频前端产品,现在也延伸到了其他复合材料,比如氮化镓材料用于下一代5G产品的射频过滤器。



优化衬底是半导体生态系统的重要组成部分,可以根据技术需求,定制化材料与结构。从3G到5G,SOI衬底的市场不断扩大,5G的频谱越来越密集,需要功能更加强大的滤波器,这也是衬底技术发展的机遇。


芯片核心材料新进展 Soitec将第三代半导体材料用于5G终端




Thomas Piliszczuk表示,预计未来几年市场对衬底技术的产能需求将不断增大,Soitec上周宣布了将扩大POI产能,以满足客户需求。



Thomas Piliszczuk说:“从收购到现在,Soitec已与EpiGaN磨合成熟,现在GaN已经成为了公司的重要业务单元。”Soitec将把GaN技术应用在5G中,用于高频率和高功耗的部分。


芯片核心材料新进展 Soitec将第三代半导体材料用于5G终端




二、5G推动衬底技术发展



芯片核心材料新进展 Soitec将第三代半导体材料用于5G终端

芯片核心材料新进展 Soitec将第三代半导体材料用于5G终端

智能手机产品应用中,通信、计算、和传感分析对衬底技术的要求在不断提高,新材料在未来的智能移动终端产品中将非常流行。



Thomas Piliszczuk表示,Soitec也正在开发新材料,使用碳化硅代替硅材料,降低生产成本的同时提高性能。



Soitec首席执行官顾问、SOI产业联盟董事长兼执行理事Carlos Mazure介绍了SOI产业联盟发挥的作用。目前,SOI产业联盟已有了33个成员,包括业内大小企业、融资机构和研究机构,并且成员数量还在不断扩大。


芯片核心材料新进展 Soitec将第三代半导体材料用于5G终端




由于新一代智能手机的射频复杂度更高,需要更多的天线调谐器、更多开关和低噪声放大器,RF-SOI在未来几年将迎来更多的市场需求。



Carlos Mazure表示,面对5G发展,SOI生态已经就绪,能够用于毫米波射频收发器。



半导体是人工智能产品的基础,5G、物联网、云计算的迅速发展,都要求半导体技术不断突破终端应用内部的电子元件性能极限。



乐橙lc8官网下载-乐橙lc8娱乐-乐橙国际lc8          电话:  传真:        技术支持  : 乐橙lc8官网下载-乐橙lc8娱乐-乐橙国际lc8